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业内针对完整LTE和LTE-A软硬件物理层IP解决方案
Tensilica日前宣布,Tensilica和mimoOn日前宣布联手推出业内唯一完整的可授权软硬件IP解决方案用于LTE(长期演进)和LTE-A芯片设计。按双方合作协议,Tensilica将是mi
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Hi-Fi耳机放大电路与Qsurround、BBE(高保真耳机)高保真耳机所具有的宽频率响应和低失真是台式Hi-Fi音响所不能比拟的,特别是一些名牌耳机,即使是一些极品音箱也不能与之相提并论。用高