台湾研究机构调查显示，未来5G高频通讯芯片封装可望朝向AiP技术和扇出型封装技术发展。预期台积电、日月光和力成等可望切入相关封装领域。根据台湾媒体报道，展望未来5G时代无线通讯规格，台湾工研院产业科技

据外媒AllThingsD报道，苹果公司发言人周四证实，公司已完成收购硅谷移动通讯芯片开发商Passif Semiconductor。双方交易细节未公布。苹果发言人艾米·巴塞特（Amy Bessett

通讯芯片将成为产值最大的芯片市场。在物联网风潮驱动下，各种通讯芯片需求正快速攀升。IC Insights指出，2012年全球通讯芯片市场总产值预估可达900亿美元，2013年更将一举突破1，000亿美

2月20日消息，据国外媒体报道，英特尔预计将在2月19至23日在旧金山举行的国际固体电路会议上介绍代号为“Rosepoint”的配置Wi-Fi功能的双核凌动处理器的细节。这种芯片将使移动设备和PC的体