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小米松果处理器将于本月28日发布
小米正式向媒体通知2月28日新品发布会的邀请,此次发布会内容也很简单,整个邀请的主题为“ 我心澎湃”,邀请函上还写道:世界上有太多的未知和不可能,想到即将面对的这一切,我心澎湃。其实有“心”字同样能看
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联芯三大亮点闪耀MAE,推动3G4G科技平民化
为期三天的2013亚洲移动通信博览会(Mobile Asia Expo 2013,简称MAE)在上海落下帷幕,这次GSMA首次打出公开免费入场的“亲民牌”,这似乎从一个侧面反映出:在ARPU增长趋零甚
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联芯推出国内首款64位LTE Cat6 SDR SoC芯片
作为大唐电信科技股份有限公司(简称大唐电信)在移动通信芯片领域的核心企业,联芯科技2015年推出4G智能终端基带芯片LC1860,以其卓越的性能,助力红米2A手机全年突破千万销量,获得业界一致认可。2
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大唐电信亮相2016世界移动大会上海展
6月29日,主题为“移我所想 Mobile is me”的2016世界移动大会上海展在上海新国际博览中心举行。大唐电信携 “集成电路+应用及解决方案”亮相。2016年,大唐电信在“芯-端-云”产业链基
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大唐电信斥资1108万增持联芯科技 实现100%控股
大唐电信科技股份有限公司(600198,以下简称“大唐电信”)近期发布公告称,公司将以1108.42万元的价格收购上海创业投资有限公司挂牌转让的联芯科技0.64%的股份,这也意味着大唐电信将持有联芯科
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大唐半导体荣获 “2016年度五大大中华创新IC设计公司”称号
近日,由 UBM 旗下领先行业媒体《电子工程专辑》举办,一年一度的“ 2016 年度大中华 IC 设计成就奖”评选正式揭晓,大唐电信旗下大唐半导体荣获“ 2016 年度五大大中华创新IC设计公司”称号
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中芯国际推出28纳米HKMG制程,与联芯打造智能手机SoC芯片
中芯国际集成电路制造有限公司(简称“中芯国际”,纽约证交所股票代码:SMI,香港联交所股票代码:981),与大唐电信科技产业集团旗下联芯科技有限公司(简称“联芯科技”),近日共同宣布,中芯国际28纳米
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并购联芯科技 大唐电信将分享4G大蛋糕
在大唐电信集团的授意之下,大唐电信拟通过定向增发收购联芯科技,以切入方兴未艾的TD-LTE(4G)产业链。在现有主业难有爆发性增长的背景下,大唐电信在4G产业链的提前布局,或将在未来数年收获丰厚的回报
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联芯科技率先通过TD-LTETD-SCDMA双模MTnet测试
上海2012年1月10日电-- 截至2011年12月,由工信部与中移动组织的 TD-LTE 规模技术试验,已完成第一阶段单模测试,第二阶段多模测试已经开始布局。二阶段的多模测试,被认为是我国无线通信由
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小米整治专利之殇 欲与联芯成立合资公司
小米公司正在谋求海外扩张,尽管其全球副总裁雨果·巴拉(Hugo Barra)不承认存在潜在的专利诉讼风险而规避一些市场,但小米公司却在专利储备上正在密谋合作。从知情人士获悉,为了规避在海外拓展中遭遇专
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我国力撑做大做强 2013年度“中国芯”出炉
2013年度中国集成电路产业促进大会暨第八届“中国芯”颁奖典礼,昨天在南京举行。“中国芯”的年度评选始于2006年,今年的评审组由包括中国工程院院士邬江兴、01专项专家组组长魏少军、CSIP主任邱善勤
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联芯高性价比LC1813即将量产,抢跑TD四核新时代
8月1日,联芯科技有限公司(下称“联芯科技”)在深圳举行“2013移动智能终端峰会”,其最新四核TD-SCDMA智能终端平台LC1813及商用样机亮相本次峰会。LC1813是联芯科技面向TD市场推出的
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叫板MarvellMTK 联芯引爆中低端“核”战
联芯科技(LeadCore)以整合型高性能通信功能,强势进军中低端智能手机及平板电脑市场。一向低调经营的联芯科技,特地在2013年8月1日搭乘移动终端新技术与供应链展顺风车,举办2013智能移动终端峰
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联芯科技加入“四核大战”
去年以来,四核成为智能终端市场的绝对热点。继联发科发布首颗四核芯片MT6589之后,昨日,联芯科技有限公司(下称“联芯科技”)也宣布推出四核智能终端SOC芯片LC1813。双方的芯片产品都是面向千元智
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联芯科技双核A9智能终端芯片通过中移动芯片LC1810
上海2012年9月6日电 美通社 -- 日前,在中移动组织的终端通信类芯片认证测试中,联芯科技凭借其双核Cortex A9 1.2GHz智能终端芯片LC1810成为首家通过此认证测试的厂商。联芯科
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再造辉煌 摩托罗拉TD手机新品采用联芯芯片
上海2012年11月22日电 美通社 -- 今日,联芯科技有限公司(以下简称“联芯科技”)宣布其TD-HSPAGGE 基带芯片LC1713为摩托罗拉所采用。基于联芯科技LC1713平台,摩托罗拉