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大联大世平集团推出基于Toshiba产品线的电机驱动参考解决方案
2017年3月14日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商大联大宣布,其旗下世平推出基于Toshiba产品线的电机驱动参考解决方案,其中包括三相无刷无感电机驱动方案、三相全波正弦PWM驱动方案、
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大联大创新设计大赛前40名晋级团队出炉
2016年6月28日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大宣布,第二届“大联大创新设计大赛”(WPG i-Design Contest)在经过6月20日专家评审后已有40支团队从12
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世平推出基于Bluetooth 4.0 BLE技术的多个多功能智能手表解决方案
大联大控股宣布,其旗下世平推出基于Atmel、ST、TI、Toshiba的 Bluetooth 4.0 BLE多功能智能手表解决方案,其功能包括环境感知、健康监测、数据管理等等。可穿戴设备在未来5年内
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世平TI智能家居照明系统介绍
大联大旗下世平集团推出TI智能家居照明系统解决方案。该解决方案使用TI SimpleLink 蓝牙低功耗MCU---CC2540T,这款高度集成的无线微控制器(MCU)能够提供-40℃至125℃的宽泛
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世平联合吉隆德推出基于Rockchip RK3128的多媒体展示终端解决方案
大联大旗下世平联合深圳吉隆德推出基于Rockchip RK3128的多媒体展示终端解决方案。该方案可用于商业显示、自助查询设备、校园教育、物联网等行业应用,比如楼宇广告、零售商场、公交广告、政府信息发
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世平研发出新技术,能让可穿戴设备与微信平台互联互通
大联大旗下世平集团的技术团队已成功完成可穿戴设备经由微信 Wechat API,与厂商服务器进行通讯的功能验证,并推出基于 TI CC254X的可穿戴设备与微信互联互通解决方案及加上基于CSR、Epc
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世平推出Fingerprints FPC1080A指纹识别方案,为多种类型手机提供指纹识别应用
大联大旗下世平推出基于Fingerprints FPC1080A 的指纹识别方案,该方案可以为多种类型手机提供指纹识别应用。指纹识别解决方案包括指纹扫描器传感器与指纹算法,指纹算法既可嵌入到手机平台
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大联大世平集团推出基于ON Semiconductor产品的300W PC电源解决方案
2021年5月19日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于安森美半导体(ON Semiconductor)NCP1616 + NCP4390的300W P
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大联大世平集团推出基于ZigBee技术的LED调光驱动方案
2015年4月9日,致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出ZigBee 照明多样化 LED 调光驱动方案,顺应了双色温、RGB 调光等多样化的市场需求。其智能化的
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大联大世平推出基于NXP和TI的物联网无线传感器方案
2015年1月6日,致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于NXP JN5168的ZigBee无线传感器方案和基于TI CC3200的Wi-Fi传感器信息采集方
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大联大世平集团推出基于NXP Cortex M33 LPC55S26产品的电脑外设参考设计
2021年4月15日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)Cortex M33 LPC55S26产品的一整套电脑外设参考设计方案,包含了针
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基于TI AM335x的智能家居安防系统网关解决方案
2014年11月6日,致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于TI AM335x的智能家居安防系统网关解决方案。大联大世平代理的TI AM335X基于ARM C
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大联大世平集团推出基于NXP产品的PEPS无钥匙进入及启动系统方案
2021年12月14日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K144、NJJ29C2、NCF29A1和NCK2912芯片的汽车无钥匙