分享到          中国，2018年4月10日 ——意法半导体的STLQ020低压差（LDO）稳压器可以缓解在静态电流、输出功率、动态响应和封装尺寸之间权衡取舍的难题，为设计人员带来更大的自由设

于面形阵列封装越来越重要，尤其是在汽车、电讯和计算机应用等领域，因此生产率成为讨论的焦点。管脚间距小于0.4mm、既是0.5mm，细间距QFP和TSOP封装的主要问题是生产率低。然而，由于面形阵列封装

作为PCB设计工程师或者作为PCB设计从业者，除了学习了专业的技巧以外，我们在设计中都避免不了会碰到一些设计常见的不大不小的坑，我们既要重视专业技巧，还需要多去问问为什么，这样才能去主动避免的一些常见

1. SI问题的成因SI问题最常见的是反射，我们知道PCB传输线有“特征阻抗”属性，当互连链路中不同部分的“特征阻抗”不匹配时，就会出现反射现象。SI反射问题在信号波形上的表征就是：上冲下冲振铃

PCB封装实际就是把元器件、芯片等各种参数（如大小、长宽、焊盘的大小等）用图形的方式表现出来，这样才可以在画PCB图时进行调用。所以在PCB设计前，元件的选择就成了重中之重，否则在设计时总会遇到这样那

嵌入式芯片封装是众多集成电路（IC）封装类型中的一种。基本上，IC封装可分为三大类：引线框架封装、晶圆级封装（WLP）和基板级封装。第一类：引线框架封装。用于模拟和其他市场的引线框架封装系列涉及多种封

Nichia公司的Nakamura等首次使用蓝光LED结合黄色荧光粉转化合成了白光LED.他所采用的黄色荧光粉为Y3Al5O12:Ce3+（简称YAG:Ce3+），这种荧光粉在470nm波段附近有较强

IC 封装名词解释（一）1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用