在实施无铅工艺之后，我们必须经常跟进、监察和分析数据，以保持工艺在控制之中。无铅焊接已经引入了，因此无数的问题也提出来了。尽管如此，许多问题还是必须回答的，包括无铅的定义、它的实施成本、和甚至是否所有

在电子行业内，虽然每家公司都必须追求各自的利益，但是在解决SMT无铅焊接的脆弱性及相关的可*性问题上，他们无疑有着共同的利害关系，特别是考虑到过渡至无铅焊接技术的时间表甚短。　为了解决电子工业目前面临

无铅焊接和焊点的主要特点(1) 无铅焊接的主要特点(A)高温、熔点比传统有铅共晶焊料高34℃左右。(B)表面张力大、润湿性差。(C)工艺窗口小，质量控制难度大。(2) 无铅焊点的特点(A)浸润性差，扩

无铅焊接的技术难点1、制造成本增高：PCB元器件、焊接材料、助焊剂、设备人员等；2、加工技术难度增高：无铅焊料焊接温度增高、工艺窗口窄；3、生产设备要求高：波峰焊、回流焊、视觉检测设备、在线测试设备、

无铅电烙铁和有铅电烙铁的区别首选无铅烙铁头相对有铅烙铁头而言有铅烙铁头产品自身包含铅、镉、汞、六价铬含量比例超过1%些有害物质已被欧盟ROHS列禁用物质有铅烙铁头相对而言些有害物质含量保持0.1%。其

摘 要　　最新研究显示，无铅焊接可能是很脆弱的，特别是在冲击负载下容易出现过早的界面破坏，或者往往由于适度的老化而变得脆弱。脆化机理当然会因焊盘的表面处理而异，但是常用的焊盘镀膜似乎都不能始终如一地免