流程简介_内存溢出

技术

SMT生产工艺流程简介

一、单面组装：来料检测 è 丝印焊膏（点贴片胶）è 贴片 è 烘干（固化）è 回流焊接 è 清洗 è 检测 è 返修二、双面组装； A：来料检测 è PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）è 贴片 è

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2022-8-2
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