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新世代PCB技术动向

白蓉生　先生　　　密集组装板面打线（Wire Bond）盛行，镀镍镀金愈见重要，柱状溴化镍将兴起，技术与品质难度加深。　　薄板增产大排板尺寸不稳，电镀铜将采水平自动化，成本增加。　　小孔剧增，

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2022-8-2
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