研究现状_内存溢出

技术

电力电子集成模块的封装结构与互连方式的研究现状

文章作者：陕西省西安交通大学陈文洁杨旭杨拴科王兆安　　摘要：分析了传统大功率电力电子器件普遍采用的封装结构和互连方式存在的问题，对目前电力电子集成模块集成与封装技术进行了分类和比较，介绍各种

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2022-8-2
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电力电子集成模块的封装结构与互连方式的研究现状