05年多_内存溢出

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05年多芯片封装市场增长32％通讯应用为主

市场调研公司The InformaTIon Network指出，蜂窝电话、蓝牙和数码相机等应用正在推动高密度封装(HDP)市场发展，预计2005年该市场增长32%，出货量达到15亿个。

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2022-8-2
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05年多芯片封装市场增长32％ 通讯应用为主

05年多芯片封装市场增长32％通讯应用为主