随着人们在工业物联网领域认知和实践的深化，越来越多的企业开始尝试将计算业务从云端迁移到网络边缘处理和执行，这样有利于避免不必要的网络噪音，以及海量数据通过无线网络通信时产生的堵塞，在确保工业应用的实时

全球IDM(整合元件制造)业者持续抢攻车用电子新蓝海，英飞凌(Infineon)、恩智浦(NXP)等重点业务皆聚焦汽车相关产品，对于功率半导体、功率模组、模拟IC、中高阶MOSFET(金氧半场效电晶体

新闻亮点：•新一代Airfast射频多芯片模块（MCM）利用恩智浦最新LDMOS技术的强大性能，采用集成设计技术，将频率范围扩展至4.0 GHz•提供比前一代产品更高的输出功率，支持更强大的5G mM

新闻亮点：·恩智浦的热门i.MX应用处理器系列产品中新增了超低功耗i.MX 8ULP、经Microsoft Azure Sphere认证的i.MX 8ULP-CS和新一代可扩展、高性能i.MX 9应用

全新的恩智浦汽车无线充电参考设计率先通过无线充电联盟新制定的Qi 1.3标准认证。中国上海——2021年10月27日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：