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导入电缆压降补偿功能 移动装置充电更快速
电缆压降补偿(Cable Drop CompensaTIon)是减少总充电时间的关键特性之一。可携式装置额定功率越高,而电池终端电压越低。如果充电器没有电缆压降补偿功能,则恆定电压(CV)工作模式下的
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移动装置需求大MEMS封装迈向标准化
平板、智慧型手机等行动装置对感测器的高度需求,正改变MEMS产业传统的“手工艺”设计文化,让MEMS元件封装由过去客制化形式,朝向标准化技术平台发展,从而达成产品快速上市与降低成本的目标,并为更多封装
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最新移动装置设备管理技术
利用SyncML DM,移动系统业者或者系统供货商能透过因特网更新用户行动电话的软件,处理问题,并且安装应用软件。 因此,用户不必返回客服中心或者更换检修行动装置的硬件。规定一种设备管理的制度,表示这
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博通强化蓝牙芯片 积极卡位车用市场
全球网通IC龙头厂博通(Broadcom)看好车用联网市场前景,预期到2025年,全球所有汽车都将具备网络联机能力,博通近期推出最新车用蓝牙软件堆叠技术,透过强化其蓝牙芯片积极卡位车用市场。博通扩大布
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移动装置热潮 引移动GPU迈向多核心之路
移动装置的热潮持续不退,各大手机制造商除了绞尽脑汁推出外型酷炫的移动装置设备来吸引消费者的目光之外,近几年更在移动应用处理器芯片上玩起多核心的“核”战争,无非是希望能够带给消费者更优异的效能及 *** 作新体
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NXP高效率电源管理芯片上阵 抢搭快充商机
恩智浦(NXP)正式加入Quick Charge 2.0战局。继包尔英特(Power IntegraTIons)后,电源管理集成电路(PMIC)厂商恩智浦也将于今年第四季发表支持高通(Qualcomm
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IHS:移动装置拉抬处理器市场成长
根据IHS公司表示,受惠于智能手机与平板电脑等移动装置销售强劲的带动,2013年全球处理器出货量将较2012年大幅成长24%,达到15亿片的市场规模。IHS 公司在其报告中表示,处理器市场的快速成长来
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ARM:Cortex-A12引领中价位行动装置成为主流
移动装置在这几年成长速度几近以猛爆式持续攀升,除了高阶移动装置需求畅旺外,ARM也预计20115年全球中低价位主流移动装置出货量将达5.8亿台,可望超越高阶智能手机以及平板电脑市场总销售量,ARM此次
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移动装置普及,差异化成为SSD市场胜出的关键
随着移动装置的普及,将电子设备随身带出门已经不成什么问题,但伴随而来的重要挑战,则是内容储存的稳定性问题。事实上,随着固态硬盘SSD的问世,传统机械式硬盘使用上的种种不便已经获得更良好的解决。NAND