ITQ 系列 6 W dcdc 转换器采用 SIP 8 引脚格式封装，尺寸为 0.86 x 0.44 x 0.36 英寸。稳压单输出和双输出型号接受 9 至 36 Vdc 或 18 至 75 Vdc

研究机构Yole Developpement发表最新研究报告指出，由于终端应用对芯片功能整合的需求持续增加，SiP封装将越来越受到欢迎，进而威胁Fan-In封装未来的发展前景。该机构已经将2015～2

4月28日，一场别开生面的关于“专而精”的SiP 封装技术推介会，“小而美”的SSD新品发布会在深圳东海朗庭酒店隆重召开！深圳市佰维存储科技有限公司（简称：佰维）以“封景无限，翼起出发”为主题的SiP

背景介绍SIP（系统级封装）在市场上已不再是新鲜事。与 70 年代的电子产品相比，手机、家电等现代电子产品均采用创新型半导体，不仅体积小巧而且功能多样。然而对于半导体制造商而言，电子产品要实现体积更小

芯片设计可谓是人类历史上最细微也是最宏大的工程。它要求把上千亿的晶体管集成到不到指甲盖大小的面积上，这其中 EDA 工具的作用不可或缺。它于芯片设计就如同编辑文档需要的 Office 软件，是电子工程