SMB可_内存溢出

技术

SMB可测性设计问题探讨

摘要：本文从工艺设计、电气设计和免清洗焊接工艺等方面探讨了SMB的可测性设计。关键词：表面贴装电路板；可测性设计；表面贴装技术 Design for Testabili

光纤在线网
2022-8-3
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SMB可测性设计问题探讨