引言以GaN, SiC为代表的第三代半导体发展迅速，在5G通信，快充，轨道交通、新能源、智能电网、新能源汽车等战略性新兴产业领域迅速普及。特别是SiC半导体材料，与传统Si材料相比，具有更高的临界雪崩

引言以GaN, SiC为代表的第三代半导体发展迅速，在5G通信，快充，轨道交通、新能源、智能电网、新能源汽车等战略性新兴产业领域迅速普及。特别是SiC半导体材料，与传统Si材料相比，具有更高的临界雪崩

对于当下的电子元件厂商而言，技术创新与建立稳定的大客户合作关系已经成为竞争的核心要素。随着5G时代来临，由于新一代的通讯技术对数据采集和云端大数据处理要求更高，5G通信频率也更高，因此5G市场下的智能

概要功率电感AMWPB系列是顺络利用积累至今的制造工艺经验及材料技术，结合BASE卡线激光焊接工艺开发的组装式磁屏蔽型的电感器。该系列产品主要有6045尺寸和7045尺寸，丰富的电感值，同时与传统绕组