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东芯半导体将于4月15日科创板首发上会，未来或与中芯国际合作开发1xnm闪存
4月8日，据上交所披露，东芯半导体股份有限公司（以下简称“东芯半导体”）将于4月15日科创板首发上会。资料显示，东芯半导体作为Fabless芯片企业，聚焦中小容量NAND、NOR、Dram芯片的设计、
4月8日，据上交所披露，东芯半导体股份有限公司（以下简称“东芯半导体”）将于4月15日科创板首发上会。资料显示，东芯半导体作为Fabless芯片企业，聚焦中小容量NAND、NOR、Dram芯片的设计、
