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NI、东京电子、FormFactor 和 Reid-Ashman 联合演示 5G 毫米波半导体晶圆测试解决方案在 NIWeek 2019 上演示
NI(美国国家仪器公司,NaTIonal Instruments,简称NI)是一家以软件为中心的平台供应商,致力于帮助用户加速自动化测试和自动测量系统的开发和性能,该公司宣布并演示了其与东京电子(80
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碳化硅迈入新时代,ST 25年研发突破技术挑战
1996年,ST开始与卡塔尼亚大学合作研发碳化硅(SiC),今天,SiC正在彻底改变电动汽车。为了庆祝ST研发SiC 25周年,我们决定探讨 SiC在当今半导体行业中所扮演的角色,ST的碳化硅研发是如
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杜邦 Nikal™ BP 电镀化学品系列又添新成员——无硼酸电镀镍
该化学品安全性更强,可确保凸块下金属化层表面形态光滑,厚度均匀一致美国特拉华州威尔明顿 2021 年 9 月24 日 — 杜邦(纽约证券交易所股票代码:DD) 电子与工业事业部(以下简称“杜邦”)今日
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德州仪器(TI)将于明年开始建造新的12英寸半导体晶圆制造厂
对长期产能的投资将进一步提升公司的成本优势并加强对供应链的控制能力。2021年11月17日,达拉斯讯——德州仪器(TI)(纳斯达克股票代码:TXN)今日宣布计划于明年在德克萨斯州(简称“德州”) 北部