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镀通孔、化学铜和直接电镀制程
镀通孔、化学铜和直接电镀制程1、AcceleraTIon 速化反应广义指各种化学反应中,若添加某些加速剂后,使其反应得以加快之谓。狭义是指镀通孔(PTH)制程中,经活化反应后在速化槽液中,以酸类(如硫
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PCB板微小孔的加工方法机械钻削介绍
在电子产品更新飞快的现在,PCB的印制从以前的单层板扩展到双层板以及高精度要求更复杂的多层板。因此,电路板孔的加工要求就越来越多,比如:孔径越来越小,孔与孔的间距越来越小。据了解现在板厂用的比较多的就
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过孔的设置(适用于四层板,二层板,多层板)
过孔的设置(适用于四层板,二层板,多层板)孔的设置过线孔制成板的最小孔径定义取决于板厚度,板厚孔径比应小于 5--8。孔径优选系列如下:孔径: 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil