美国加州圣何塞（2014年10月21日） -全球知名电子设计创新领先公司Cadence设计系统公司（NASDAQ： CDNS） 和d性客制化IC设计领导厂商（Flexible ASIC Leader™

物联网（IoT）应用兴起，除为半导体厂开创新的市场商机外，亦带来诸多积体电路（IC）设计新挑战，特别是系统单芯片（SoC）功能整合度愈来愈高，已使IC设计业者面临更严峻的数位和类比混合信号（Mixed