How to make the DS34S132 TDM-over-Packet (TDMoP) IC interoperable with other vendors' TDMoP devices

Abstract: This applicaTIon note explains how to use Maxim's TDM-over-Packet (TDMoP) devices for FDL

摘要：本应用笔记介绍Maxim的TDM-over-Packet (TDMoP)设备与其它厂家TDMoP设备共同工作时的一些要求。这篇应用笔记涵盖的Maxim TDMoP芯片包括：DS34T101，DS

摘要：互 *** 作性是一个系统经过很少甚至无需系统 *** 作员介入而实现与其它系统协同工作的能力。系统的互 *** 作性使其有可能为其它系统提供服务或接受其它系统的服务,使得不同厂商的系统能够协同工作。本应用笔记介绍如何