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设计低能耗嵌入式系统第一部分硅芯片选择
设计低能耗系统时,我们需要关注一些非传统因素,这些因素涉及范围从硅芯片生产工艺技术,到基于单片机的嵌入式平台上所运行的软件。通过对系统层面的深入分析,本文讨论决定MCU能效的三个关键参数:工作模式功耗
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格罗方德展示基于先进14nm FinFET工艺技术的业界领先56Gbps长距离SerDes
2016年12月13 日,格罗方德公司今天宣布,已证实运用14纳米FinFET工艺在硅芯片上实现真正长距离56Gbps SerDes性能。作为格罗方德高性能ASIC产品系列的一部分,FX-14™ 具有
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硅芯片已经 OUT 了?韩国推出超环保“纸制芯片”
据国外媒体报道,近日韩国科研人员开发了一项新技术,能够让纸代替硅(Si)基板制作芯片。这一技术不但可以使得电路价格大幅降低,还有望改善在电路生产和废弃过程中所产生的环境问题。一旦纸代替硅的技术得以商用
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SpeedPicker SAS系列,是用于处理太阳能电池制造过程中的硅芯片
全球高科技设备制造商,Manz AG以其雄厚的技术和快速创新为基石,发布了新型自动化解决方案设备——第三代SpeedPickerSAS系列,这是一套全新设计的自动化解决方案,专门开发程用于处理太阳能电
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硅芯片大限不远:碳纳米管将成下一代材料?
北京时间2月21日消息,在未来十年左右的时间里,蚀刻在硅基电脑芯片上的电路预计就将变得小无可小,从而促使人们寻找替代品来取代硅基芯片的地位。在使用什么材料作为替代品的问题上,有些研究者正对碳纳米管寄予
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LOMID在研发2300PPI微型OLED显示屏
入选欧盟H2020计划的LOMID于2015年1月启动,由Fraunhofer FEP的科学家负责。该项目旨在开发出新一代大面积OLED微型显示屏,主要针对虚拟现实和增强现实应用。该项目将持续到201
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Silicon Labs的Secure Vault物联网安全解决方案,率先获得全球PSA 3级认证
屡获殊荣的低功耗SoC助力物联网产品免受软件和硬件攻击,以保护其知识产权、生态系统和品牌信任度 。中国,北京 - 2021年3月18日 - 致力于建立更智能、更互联世界的领先芯片、软件和解决方案供应商
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纳微半导体新一代氮化镓功率芯片NV6128问世,全新额定电压650V800V的大功率
纳微半导体宣布新一代氮化镓功率芯片NV6128问世,承载功率增加66%,加速进军高功率市场。加速淘汰慢速硅芯片,抢占市场爱尔兰都柏林(PRWeb): 纳微半导体今天正式宣布,新一代氮化镓功率芯片NV6
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Microchip发布业界首款基于RISC-V指令集架构的SoC FPGA开发工具包
Microchip 的 PolarFire® SoC FPGA Icicle工具包为业界最低功耗的 FPGA 提供广泛的基于 RISC-V 指令集架构的 Mi-V 生态系统免费和开源的 RISC-V
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泛林硅部件推动产业发展
刻蚀一直是硅芯片制造的一道重要工艺步骤。为了制造我们日常使用的智能手机、笔记本电脑等各种功能日新月异的电子设备,如今芯片制造商越来越需要采用极高深宽比的刻蚀工艺来生产3D闪存和动态随机存取存储器(DR