• 多核DSP提升RNC分组处理能力

    由于与频率提高相关的功耗散热问题日益突出,指令级并行架构(ILP)及存储能力已近极限,硅芯片已难以支撑处理器性能的大幅度提升。在单芯片上集成多个核,每个核同时处理多条线程而非不断提高处理器时钟速度,

    2022-8-4
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