之前做了这么多电源还有高频机，我一直没有想过如何设计散热，或者说怎么样的散热设计才不会让芯片过温而损坏。对于发热元件，散热是必须要考虑的事情，好的散热有利于元件最大化利用，而坏的散热则制约着元件的使用

TI推出显著降低上表面热阻的功率MOSFET 该系列包含的 5 款 NexFET 器件支持计算机与电信系统设计人员使用具有扩充内存及更高电流的处理器，同时显著节省板级空间。这些采用高级封装的 MOSF

温度传感器是指能感受温度并转换成可用输出信号的传感器。温度传感器是温度测量仪表的核心部分，品种繁多。按测量方式可分为接触式和非接触式两大类，按照传感器材料及电子元件特性分为热电阻和热电偶两类。温度传感

任何电子器件的使用寿命均取决于其工作温度。在较高温度下器件会加快老化，使用寿命会缩短。但某些应用要求电子产品工作在器件最大额定工作结温下。以石油天然气产业为例来说明这个问题以及解决方案。一位客户请求我

Diodes公司 （Diodes Incorporated） 新推出的两款40V车用MOSFET DMTH4004SPSQ及DMTH4005SPSQ温度额定值高达+175°C，非常适合在高温环境下工作

表2.6列出了各种不同封装的θCA（容器到外部的热阻）的一些典型值。外壳附近的空气流速对热的传导具有很大的影响。空气流速作为前提条件与每个封装类型条目一起列出。图2.25绘出了MOTOROLA72引脚

表2.5列出了各种封装θJC（结到外壳的热阻）的一此典型值。封闭外壳越大，热阻越小，直观地理解，因为较大的外壳有更大的表面面积，因而对热量的传导更有效。注意，针对较大的封装，我们指明了管芯的尺寸。这里