松下电工_内存溢出

技术

松下电工通过晶圆级接合4层封装LED

松下电工成功开发出通过晶圆级接合，将封装有LED的晶圆和配备有光传感器的晶圆合计4枚晶圆进行集成封装。该公司为了显示其晶圆级封装（WLP）的技术实力，在“第20届微机械MEMS展”上公开了该元件。此

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2022-8-4
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松下电工通过晶圆级接合4层封装LED