今日芯闻早报：2017年中国将推自主生产3D NAND闪存 32层堆栈；2035年无人驾驶汽车将占全球汽车销量的四分之一；标准型DRAM市场供不应求；SK海力士与美史丹佛大学携手研发类人脑半导体元件；

（文章来源：北国网）随着数据量的迅速增大，主流存储技术也在迅速向前推进中。3D NAND闪存从2014年的24层，到2016年的48层，到2017年的64层，再到2018年的96层，以及明年的1XX层

紫光集团董事长赵伟国作为中国发展半导体领军人物，他近期接受Nikkei Asian Review专访时，提到两个发展重要目标，第一，在行动芯片业务方面，要在2020年时，大幅缩小与全球两大手机芯片商美