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高速PCB设计中的串扰分析与控制研究
中心论题:分析串扰信号产生机理分析串扰的几个重要特性说明在PCB设计时如何控制串扰解决方案:将串扰控制在可容忍范围在电流流向、信号源与边缘翻转速率、线间距P与两线平行长度L、地平面等方面控制串扰当今飞
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高速PCB设计的EMI抑制探讨
前面我们从理论上分析了EMI的产生情况,并主要从系统设计方面考虑了很多实际采用的抑制EMI的手段和方式,这节里我们将针对高速PCB设计,来分析如何进行EMI控制。1 传输线RLC参数和EMI对于PCB
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高速PCB设计的信号完整性问题分析
随着器件工作频率越来越高,高速PCB设计所面临的信号完整性等问题成爲传统设计的一个瓶颈,工程师在设计出完整的解决方案上面临越来越大的挑战。尽管有关的高速仿真工具和互连工具可以帮助设计师解决部分难题,但
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如何提高高速PCB设计中信号完整性的可靠性
在高速PCB设计中,信号完整性问题对于电路设计的可靠性影响越来越明显,为了解决信号完整性问题,设计工程师将更多的时间和精力投入到电路板设计的约束条件定义阶段。通过在设计早期使用面向设计的信号分析工具,
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高速pcb设计中的电压容限解析
在高速pcb设计中,有很大一部分工作是进行噪声预算,规划系统各种噪声源产生噪声大小。这就涉及到一个非常基础但十分重要的概念:电压容限。电压容限是指驱动器的输出与接收端输入在最坏情况下的灵敏度之间的差值
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高速pcb设计中信号陡峭的上升沿是产生信号完整性问题的关键
信号的上升时间,对于理解信号完整性问题至关重要,高速pcb设计中的绝大多数问题都和它有关,你必须对他足够重视。信号上升时间并不是信号从低电平上升到高电平所经历的时间,而是其中的一部分。业界对它的定义尚
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高速PCB设计中详细布局的六大步骤解析
纵观成功的电子产品,基本都要具备五个特点:一 性能稳定; 二 整体美观; 三 便于应用; 四 成本合理 ; 五 方便量产; 偏重哪一点,都不能称之为成功的产品。这五点都与布局有关,换句话说,好的,合理
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串扰在高速PCB设计中的影响分析
1.引言随着电子产品功能的日益复杂和性能的提高,印刷电路板的密度和其相关器件的频率都不断攀升,保持并提高系统的速度与性能成为设计者面前的一个重要课题。信号频率变高,边沿变陡,印刷电路板的尺寸变小,布线
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高速PCB设计的各种规则及原因解析
1、pcb时钟频率超过5MHZ或信号上升时间小于5ns,一般需要使用多层板设计。原因:采用多层板设计信号回路面积能够得到很好的控制。2、对于多层板,关键布线层(时钟线、总线、接口信号线、射频线、复位信
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基于信号完整性的高速PCB设计
引言信号完整性是指电路系统中信号的质量。如果在要求的时间内,信号能够不失真地从源端传送到接收端,就称该信号是完整的。随着半导体工艺的迅猛发展、IC开关输出速度的提高,信号完整性问题(包括信号过冲与下冲
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高速PCB设计策略分享
目前高速PCB的设计在通信、计算机、图形图像处理等领域应用广泛。而在这些领域工程师们用的高速PCB设计策略也不一样。在电信领域,设计非常复杂,在数据、语音和图像的传输应用中传输速度已经远远高于500M
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高速PCB设计的基本知识及概念
1、“层(Layer) ”的概念与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引入的“层”的概念有所同,Protel的“层”不是虚拟的,而是印刷板材料本身实实在在的各铜箔层。现今,由于电子
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基于信号完整性的高速PCB设计流程解析
基于信号完整性分析的PCB设计流程如图所示。主要包含以下步骤:图基于信号完整性分析的高速PCB设计流程(1)因为整个设计流程是基于信号完整性分析的,所以在进行PCB设计之前,必须建立或获取高速数字信号
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如何实现BGA封装基板与PCB各层的电气连接
随着电子系统通信速率的不断提升,BGA封装与PCB互连区域的信号完整性问题越来越突出。针对高速BGA封装与PCB差分互连结构进行设计与优化,着重分析封装与PCB互连区域差分布线方式,信号布局方式,信号
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高速PCB设计指南的高密度(HD)电路设计
高速PCB设计指南的高密度(HD)电路设计 本文介绍,许多人把芯片规模的BGA封装看作是由便携式电子产品所需的空间限制的一个可行的解决方案,它同时满足这些产品更高功能与性能的要求。为便携式产品的高密度
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高速PCB设计中需要考虑哪些EMCEMI问题
关于高速PCB设计中的EMC、EMI问题问:在高速PCB设计时我们使用的软件都只不过是对设置好的EMC、EMI规则进行检查,而设计者应该从那些方面去考虑EMC、EMI的规则?怎样设置规则?答:一般EM
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如何利用PROTEL设计工具进行高速PCB设计
1 问题的提出随着电子系统设计复杂性和集成度的大规模提高,时钟速度和器件上升时间越来越快,高速电路设计成为设计过程的重要部分。在高速电路设计中, 电路板线路上的电感与电容会使导线等效成为一条传输线。端