PCB 主要加工流程介绍1.覆铜基板（Copper Coated Laminate)1.切板（Cut off）2.内层图形转移—贴膜 （Dry Film）2.内层图形转移—曝光（Exposure）2.

所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积。覆铜作为PCB

改善方法：1、覆铜板在进库前IQC一定要进行抽检，检查板面是否有划伤露基材现象，如有应及时与供应商联系，根据实际情况，作出恰当的处理。2、覆铜板在开料过程中被划伤，主要原因是开料机台面有硬质利器物存在

1、FPC覆铜安全间距设置覆铜的安全间距一般是布线的安全间距的二倍。但是在没有覆铜之前，为布线而设置好了布线的安全间距，那么在随后的覆铜过程中，覆铜的安全间距也会默认是布线的安全距离。这样与预期的结果

覆铜作为PCB设计的一个重要环节，不管是国产的青越锋PCB设计软件，还是国外的一些PowerPCB，Protel都提供了智能覆铜功能，那么怎样才能敷好铜，我将自己一些想法与大家一起分享，希望能给同行带

一、什么是覆铜所谓覆铜，就是将电路板上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于：减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积。

常用覆铜板知识覆铜板，又名基材，它是做PCB的基本材料。将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。　　1．覆铜板简介　　印制板(PCB)的主要材料是覆铜板，