6月19日，华工科技（以下简称“公司”）发布公告称，为盘活公司存量资产，回收资金，增强资产的流动性，2018年2月28日公司召开第七届董事会第七次会议审议通过《关于子公司出售固定资产的议案》，同意以公

封装是将芯片在基板上布局、固定以及连接，并用可塑性绝缘介质灌封形成电子产品的过程。芯片封装的主要目的是为了避免芯片受损、保证芯片的散热性能，以及实现电能和电信号的传输，保证系统正常工作。封装设备指的是