一  什么是沉金呢？简单的来说，沉金就是采用化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应在线路板表面产生一层金属镀层。二 为什么要沉金呢？电路板上的铜主要是紫铜，铜焊点在空气中容易被氧化，这样会造成导电性也就

pcb板沉金有什么好处1、沉金对于金的厚度比镀金厚很多，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，客户更满意。2、沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言

沉金板与镀金板是现今线路板生产中常用的工艺。伴随着IC 的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度;另外喷锡板的待用寿命(shelf lif

首先我们先来介绍下什么是沉金？电路板上的铜主要是紫铜，铜焊点在空气中容易被氧化，这样会造成导电性也就是吃锡不良或者接触不良，降低了电路板的性能，那么就需要对铜焊点进行表面处理，沉金就是在上面镀金，金可

1、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金对于金的厚度比镀金厚很多，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，客户更满意。2、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户

沉 金 工 序一、工艺流程图：二、设备及作用1．设备：自动沉镍金生产线。2．作用：a．酸性除油：去除铜表面之轻度油脂及氧化物，以使其表面活化和清洁，形成最适合于沉镍金的表面状态。b.微蚀对铜的表面进行