散热板_内存溢出

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相对一般的热管理方案，92ML材料到底赢在哪里？

随着集成技术和微电子封装技术的发展，电子元器件的总功率密度不断增长，而电子元器件和电子设备的物理尺寸却逐渐趋向于小型、微型化，所产生的热量迅速积累，导致集成器件周围的热流密度也在增加，所以，高温环境必

每步
2022-8-4
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