PCB蚀刻技术通常所指蚀刻也称光化学蚀刻，指通过曝光制版、显影后，将要蚀刻区域的保护膜去除，在蚀刻时接触化学溶液，达到溶解腐蚀的作用，形成凹凸或者镂空成型的效果。随着PCB工业的发展，各种导线之阻抗要

随着表面贴装器件和电路产品的不断进化，相关测试技术的要求也越来越高，“优胜劣汰的”竞争法则在PCB测试技术领域也同样适宜。 　　自从表面贴装技术（SMT）开始逐渐取代插孔式安装技术以来，电路板上安装的

制造一块印制电路板的作业非常复杂，由100多步单独的工艺步骤组成。包括照相、机械或化学--涉及到很多不同的行业。        例如，照相和丝网印刷来自书画刻印艺术行业。层压来自橱柜制造行业。钻孔、布

今天与大家分享MICAM制作中常用的PCB专业术语名词解释，从钻孔，到PCB上面所有名词开始进行说明介绍。1.Warp与Fill： 经向（Warp），指大料（或Prepreg）的短方向，纬向（Fil

线路板轻薄短小的发展趋势使得PCB制作工艺日新月异，其中层压技术作为其最重要的工序之一，自然也备受制造厂商关注，使得层压高端工艺愈加成熟，然而，在提高层压工艺能力的同时，却没有对层压结构图纸予以正确处