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技术

迪思科高亮度LED用晶片激光切割

迪思科高科技把在硅晶片单片化及低介电率（low-k）膜开槽工艺中培育起来的激光切割技术经验用到了LED上，在高亮度LED用晶片的激光切割设备市场上获得了较高的份额。由于激光切割设备是自动加工，因此能够

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2022-8-4
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迪思科高亮度LED用晶片激光切割