波峰焊后有锡珠的成因PCB下板面锡珠是在PCB离开焊料波时，由于表面张力的作用焊料初是粘附在引脚表面镀层上的，直到重力分量增加到可以克服表面张力后，焊料才会与元件引脚分离。回到锡槽中的焊料犹如在水中投

PCBA外观检验标准是电子产品验收的一个最基本的标准，PCBA加工对PCBA板上的锡珠大小有要求。根据不同的产品以及客户的要求不同，对锡珠的可接受要求还会有不同，一般是在国标的基础上，再结合客户的要求