随着工艺节点和裸片尺寸不断缩小，采用倒装芯片封装IC器件的消费电子产品的数量日益增加。但是，倒装芯片封装制造规则还没有跟上工艺技术发展的步伐。目前，大多数倒装芯片设计公司都采用内部方法进行倒装芯片规划

英特尔(Intel)欧洲实验室正在进行一项软硬件协同设计计划，据称进展顺利。尽管英特尔不打算透露太多，但该公司负责这个专案的人数已增加了四倍之多。这个专案是由位在西班牙巴塞隆纳的研究人员，以及英特尔位

协同设计包含了一系列可以实现清晰可见、差异比较、选择合并等功能的、非常棒的工具。终端用户看到的功能和交互只是协同设计的冰山一角，实际上，协同设计系统的后端决定了它的有效性。一个组织良好的核心结构，为无