PCB热设计_内存溢出

技术

如何利用Icepak模型进行PCB热设计

另外一方面，为了降低成本，又需要减少不必要的走线。因此为了满足上述目标，必须在设计阶段对稳压器周围的PCB热导率变化及其对稳压器热性能的影响进行评估和调整。常见的热分析方法是根据铜层的数量、厚度和覆盖

百灵功放
2022-8-4
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如何利用Icepak模型进行PCB热设计