宁夏银和半导体科技有限公司8英寸半导体硅片项目进入设备装配期，8英寸半导体级单晶硅片将于6月份试生产。芯片制造主要分为硅片制备、芯片制造、芯片测试与挑选、装配与封装、终测五大环节，硅片制备是第一个环节

3月25日，隆基发布单晶硅片价格公示，单晶硅片P型M6 180μm厚度价格为3.41元，较上个月下降0.06元片。这是隆基11个月以来166单晶硅片首次降价。此外，隆基还公示了P型158.75mm