莱迪思半导体公司日前宣布MachXO2 PLD系列的2.5mmx2.5mm 25球型晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的样片现已发运。目前MachXO2器件结合了超小封装尺寸——至今在PLD市场还未被超

美国俄勒冈州希尔斯波罗市—— 莱迪思半导体公司（LatTIce）2012年12月3日日宣布将于1月8日至11日在拉斯维加斯举办的消费电子展（CES）上召开一个见面会，届时将展示一些新的基于FPGA的设

莱迪思半导体公司宣布推出MachXO2系列超低密度FPGA控制开发套件，适用于低成本的复杂系统控制和视讯界面设计的原型开发。新加入了MachXO2-4000HC组件，包括4，320个可程式设计逻辑的查

莱迪思半导体26日宣布推出低成本、低功耗的MachXO2系列可程式设计逻辑器件（PLD）的新32 QFN（四方形扁平无引脚）封装。莱思迪指出，自2011年MachXO2系列量产起，世界各地的客户已经广