HDI（High Density Interconnector）板，即高密度互连板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来使得

根据Prismark预测2012全球半导体增长率为4.7%，全球PCB增长率为6.5%。也就是说，2012年全球PCB产值将达到589.95亿美元，继续延续一个新的景气循环。2012年通信领域使用的P

埋盲孔PCB钻孔制作注意事项1） 盲孔与通孔、盲孔与相邻的埋孔位置不能重合或相连，对同一网络要保证6mil，不同网络保证10mil以上。2） 一阶HDI板，使用RCC65T（介质厚度0.055MM、不

随着技术世界的发展，为了满足日益增长的终端用户需求，则需将更好的设备包装在更小的包装中。 使用高密度互连（HDI）技术设计的PCB不仅创造了更紧凑的占地面积，而且改进了功能。 HDI使用盲孔，埋入式和

由于HDI板适应高集成度IC和高密度互联组装技术发展的要求，它把PCB制造技术推上了新的台阶，并成为PCB制造技术的最大热点之一!在各类PCB的CAM制作中，从事CAM制作的人员一致认为HDI手机板外