早在今年4 月1日，就报道日本推出的“迷你晶圆厂”（Minimal Fab），瞄准物联网时代少量、多样的感测器需求，起价却只要 5 亿日元（0.3 亿元人民币），而以台积电为例，盖一座晶圆厂造价则高达

1前言经过多年来 CADCAE集成技术的发展应用，当前，形成了若干集成途径，并在各领域得到了不同程度的应用。但仍距离预期CADCAE的“无缝”融合目标存在较大差距。特别是在航空航天领域，由于模型特征的