半导体行业在超级集成的道路呈现的都是一路上升的趋势，所以很多的人都从未想过3D IC设计与电源完整性之间会发生怎样的纠葛。标准的做法是将新的功能塞进单个的裸片上，但是要将不同的功能集成在一个上就出现了

在20nm制程前期，是否有听过“摩尔定律终将失效”、“传统2D缩放在先进制程是行不通的”这些论述？但在实际中，又看到了什么呢？事实与这些预测大相径庭。摩尔定律并未失效。可能无法像以前那样自动跳到下一世

当大部份芯片厂商都感觉到遵循摩尔定律之途愈来愈难以为继时，3DIC成为了该产业寻求持续发展的出路之一。然而，整个半导体产业目前也仍在为这种必须跨越工具、制程、设计端并加以整合的技术类别思考适合的解决方

2012 年 5 月 31 日，中国北京 —All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )今天宣布正式发货 Virtex®