过去的十几年，计算机芯片制造商一直通过给芯片添加更多的核以提高芯片的速度。现在大多制造商提供8核、10核甚至是12核的芯片。但如果芯片继续按照以往的做法来提高，那么芯片很快就会需要数百甚至成千上万个核

LSI推出适用于无线应用的最新系列非对称多核芯片解决方案和软件。这些新一代处理器基于LSI前代业界领先的无线基础设施解决方案，旨在为无线网络提供更高的智能、控制与安全性，同时也实现了LSI在2009年

多核芯片设计中的核数量将急剧增长，多核初创公司TIlera的创始人兼CEO AnantAgarwal近日表示，10年内台式机芯片内将有100个核。“我会称其为摩尔定律系列——内核数量每18个月翻番。”

今日，英特尔宣布，面向服务器系统，推出新款15核高端芯片Xeon E7 v2，以帮助大型企业更好地应对“大数据”处理需求，比如向大型科技客户提供实时分析等。英特尔表示，该款芯片让公司拥有了“性能领先地