美国俄勒冈州波特兰市—2015年9月1日—莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC），客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日发布ECP5™ Versa开发套件，可加速互连设计的原型开发和测试，

美国俄勒冈州希尔斯波罗市 — 2014年7月21日 —莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC）宣布推出LFE5UM-85器件，作为新一代ECP5™产品系列中的最新成员，能够为超低功耗、小尺寸的客制

国内4G牌照的下发，各大通信运营商在建设LTE和LTE-A大型基站的同时，小型蜂窝网络基站的建设也在加紧推进，以满足爆发增长的消费类电子产品带来的通信需求。批量的小型蜂窝网络基站对FPGA产品的成本、