摘要：最近，欧盟已通过有害物质限制(RoHS)指令，严格禁止电气、电子产品中使用铅(Pb)元素。基于这一规范要求，装配流程也必须满足无铅要求。DS2761倒装芯片已豁免通过RoHS规范要求，并已成功利

摘要：DS2762是DS2761引脚兼容的替代产品，两款芯片只有微小的差异。它们具有不同的倒装芯片封装尺寸、不同的上电状态以及不同的DQ、PS滤波器和短路延迟时间，并提供额外的中断功能。 概述从DS

Abstract: The DS2761 contains a current offset register that can be uTIlized by the designer to elim