1.镀金板(ElectrolyTIcNiAu)2.OSP板(OrganicSolderabilityPreservaTIves)3.化银板(ImmersiONAg)4.化金板(Electroless

沉金板与镀金板是现今线路板生产中常用的工艺。伴随着IC 的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度;另外喷锡板的待用寿命(shelf lif

一、PCB板表面处理抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金 OSP: 成本较底，可焊性好，存储条件苛刻，时间短，环保工艺、焊接好 、平整 。 喷锡：喷锡板一般为多层