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积层法多层板的制造工艺介绍

一、何谓积层法多层板(BUM-PCB)根据有关定义，积层法多层板(Build up MulTIlayer PCB,BUM)指在绝缘基板上，或传统的双面板或多层板上，采取涂布绝缘介质再经化学镀铜和电镀铜

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2022-8-5
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积层法多层板的制造工艺介绍