【导读】在集成电路和分立器件领域，硅始终是应用最广泛、技术最成熟的半导体材料，但硅材料技术的成熟恰恰意味着难以突破瓶颈。为了打破固有屏障，半导体产业进一步深入对新材料、新工艺、新架构的探索。凭借着在功

摘要长城控股集团携手江苏省锡山经济技术开发区，投资38亿元；第三代半导体模组封测制造基地项目，车规级模组规划年产能达120万套；极电光能全球总部及钙钛矿创新产业基地项目，计划建设全球首条GW级钙钛矿光

2022年9月20日，国内第三代半导体碳化硅头部企业——基本半导体完成C4轮融资，由新股东德载厚资本、国华投资、新高地等机构联合投资，现有股东屹唐长厚、中美绿色基金等机构继续追加投资。本轮融资将用于进

有人说，2019年是过去十年中最坏的一年，却也是未来十年中最好的一年。在波谲云诡的外部环境裹挟下，这样的说法对华为同样适用。疫情带来的阴霾还未消散，美国又宣布将“实体清单”限制进一步升级。在过去被美国