3D堆叠_内存溢出

技术

用于扇出型晶圆级封装的铜电沉积

作者：泛林集团随着集成电路设计师将更复杂的功能嵌入更狭小的空间，异构集成包括器件的3D堆叠已成为混合与连接各种功能技术的一种更为实用且经济的方式。作为异构集成平台之一，高密度扇出型晶圆级封装技术正获得

笔记本电脑性能
2022-8-5
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用于扇出型晶圆级封装的铜电沉积