氮化物红粉_内存溢出

技术

博睿光电发布面向高光量子密度白光LED的氮化物红粉

1、高功率器件内部的工作环境变化引发的荧光粉信赖性挑战纵观白光LED技术的发展历程，封装结构从直插式、塑料半包式到表面贴装型（SMD，细分为PPA、PCT和EMC等）再到集成型（COB）和大功率陶瓷封

技术经济学
2022-8-5
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博睿光电发布面向高光量子密度白光LED的氮化物红粉