昨日获悉，秭归湖北匡通电子股份有限公司的“新型贴片（SMD）LED封装工艺”被认定总体达到国际先进水平，其中的“压注法封装工艺”达到国际领先水平。湖北匡通公司首创集成电路封装工艺——压注法封装贴片LE

印刷天线与芯片的互联上,因RFID标签的工作频率高、芯片微小超薄,目前主流的方法分为两种：最适宜的方法是倒装芯片(Flip Chip)技术，它具有高性能、低成本、微型化 、高可靠性的特点，为适应柔性基

功率器件的封装方法功率器件的封装方法，是为解决功率器件抗烧毁用的。与传统的功率器件封装方法相比，本发明的特征在于：在管壳内充以高热导率的流体或者也可以在芯片表面涂敷高热导率的薄膜。这种封装方法具有热导

芯片制造的原材料大家肯定都不陌生，它就是二氧化硅，沙子的主要成分。既然沙子的价格那么便宜，为什么芯片的价格那么贵呢？甚至有人说芯片的价格可能多少年后会像沙子一样的价格卖！我认为这是不可能的，因为芯片的