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安世半导体推出采用LFPAK56封装的0.57 mΩ产品
安世半导体推出采用LFPAK56封装的0.57 mΩ产品,籍此扩展市场领先的低RDS(on) MO,同时优化了安全工作区、漏极电流和栅极电荷.奈梅亨,2020年2月19日:安世半导体,分立器件和MOS
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高效高可靠LED驱动设计的经验分享
要普及LED灯具,不但需要大幅度降低成本,更需要解决技术性的问题。如何解决能效和可靠性这些难题,PowerIntegraTIons市场营销副总裁DougBailey分享了高效高可靠LED驱动设计的心得